티플러스

: 반도체 장비부품 생산 및 초정밀 가공의 선두주자

Home

반도체 장비부품

㈜ 티플러스는 초정밀 가공 기술과 표면코팅 기술을 바탕으로 반도체 제조 공정에 필요한 Chamber 부품을 생산하여 반도체 장비의 수명 연장 및 수율, 생산성 향상을 실현하고 있습니다.

초정밀 코팅 뿐만 아니라 특수 가공기술, 접합, 후처리, 세정 등에 대한 제품 적용 기술을 보유하고 있으며 반도체 장비 부품 관련된 토탈 솔루션(Total solution)을 고객사에게 제공하고 있습니다.

가공 (Machining)

- CNC 복합기 (5축 Type), 5축 type MCT
- 3차원 측정기, 형상 측정기, Vision 측정기

연마 (Polishing)

- 기계 연마 (Mechanical Polishing)
- 전해 연마 (Electro polishing) 전용 설비
- 10여년 이상의 경험과 Know how
- 고객의 요청에 적합한 조도 및 cosmetic 처리

접합 (Welding & Brazing)

- 제품 적용 기술로 정밀 접합 서비스
- Arc welding, Laser welding, E-beam welding, Vacuum brazing

도금 (Plating & Coating)

- 전해 도금 (Electroplating), 무전해 도금 (Electroless Nickel Plating)
- 내식성 향상을 위한 SCACF coating

세정 (Chemical Cleaning)

- DI water (>10MΩ)
- 초음파 세척기 (Ultrasonic cleaning)
- 불순물 제거: Particle, Metal, Organic, Oxide