티플러스

반도체 장비부품 생산 및 초정밀 가공의 선두주자
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Special Coating

티플러스는 반도체 부품 및 다양한 산업에 필요한 도금 공정을 제공합니다. 전해 도금, 무전해 도금을 진행할 수 있는 라인을 갖추고 있으며 반도체 장비용 파이프 라인의 내구성 개선, 반도체 부품의 접착력 개선을 위한 코팅 방법을 보유하고 있습니다.


  • SCACF : Superior Coating Anti-Corrosion & Friction

    - 내식성 향상 및 마찰 계수를 혁신적으로 낮출 수 있는 금속 표면 코팅 기술
    - 고가의 하스텔로이 제품을 대체
    - 부식성 가스를 사용하는 반도체 장비의 배기라인, 진공 펌프의 배관 라인
    - 국내외 반도체 장비 기업에 안정적으로 내식성 코팅된 반도체 배기 라인용 파이프 공급을 목표

  • 진공 펌프 배관 라인

  • 진공 펌프 배관 라인

  • SCACF 박막의 내식 특성




  • 열전소자(Thermo Electric Module) 적용을 위한 코팅(Coating) 기술 보유

    - 열전소자(Thermo Electric Module): 자동차 온도조절시트 (Climate Control), 반도체 (순환기, 냉각판), 바이오 (혈액분석기, PCR), 이학 분야, 광학분야 (CCD 쿨링, 적외선센서 냉각, 레이저 다이오드 냉각, 포토 다이오드 냉각) 가전제품 (와인 냉장고, 정수기, 제습기)등 다양한 산업 분야에 적용
    - 열전 모듈의 접합 신뢰성을 향상을 니켈 무전해 도금 (Electroless nickel Plating)
    - 열전 소자 효율 개선을 위한 중인 (Medium Phosphorus) / 저인 (Low Phosphorus) 도금액을 통한 니켈 도금

무전해 도금을 통한 균일한 두께의 니켈 합금 코팅