티플러스

반도체 장비부품 생산 및 초정밀 가공의 선두주자
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반도체 장비부품

  • ㈜ 티플러스는 초정밀 가공 기술과 표면코팅 기술을 바탕으로 반도체 제조 공정에 필요한 Chamber 부품을 생산하여 반도체 장비의 수명 연장 및 수율, 생산성 향상을 실현하고 있습니다.
  • 초정밀 코팅 뿐만 아니라 특수 가공기술, 접합, 후처리, 세정 등에 대한 제품 적용 기술을 보유하고 있으며 반도체 장비 부품 관련된 토탈 솔루션(Total solution)을 고객사에게 제공하고 있습니다.

가공 (Machining)

- CNC 복합기 (5축 Type), 5축 type MCT
- 3차원 측정기, 형상 측정기, Vision 측정기


연마 (Polishing)

- 기계 연마 (Mechanical Polishing)
- 전해 연마 (Electro polishing) 전용 설비
- 10여년 이상의 경험과 Know how
- 고객의 요청에 적합한 조도 및 cosmetic 처리


접합 (Welding & Brazing)

- 제품 적용 기술로 정밀 접합 서비스
- Arc welding, Laser welding, E-beam welding, Vacuum brazing


도금 (Plating & Coating)

- 전해 도금 (Electroplating), 무전해 도금 (Electroless Nickel Plating)
- 내식성 향상을 위한 SCACF coating


세정 (Chemical Cleaning)

- DI water (>10MΩ)
- 초음파 세척기 (Ultrasonic cleaning)
- 불순물 제거: Particle, Metal, Organic, Oxide